高真空退火爐

產品介紹

     目前高溫退火爐加熱大都為管式爐或馬弗爐，原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，也無法實現溫度的高精度測量，加熱區域也存在不均勻的現象，華測儀器通過多年研究開發了一種可實現高精度，高反射率的拋物面與高質量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布。可實現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻，用石英管保護加熱式樣，無氣氛污染。可在高真空，高出純度氣體中加熱。設備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐，是一種目前理想的真高空退火爐。

       它提高了加熱試驗能力.同電阻爐和其他爐相比，紅外線反射退火爐節省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間，再試驗中也可改寫設定溫度值。節省時間并提高實驗速度。

      同高頻爐相比，不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單，有冷卻系統an全可靠。以提高試驗人員的工作效率，實現溫度控制操作！

設備優勢

   高速加熱與冷卻方式

高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統，增設氣體冷卻裝置，可實現快速冷卻。

   溫度高精度控制

過紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用，可以控制樣品的溫度。此外，冷卻速度和保持在任何溫度下可提供高精度。

   不同環境下的加熱與冷卻

加熱/冷卻可用真空、氣氛環境、低溫（高純度惰性氣體靜態或流動），操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。

反射爐溫度控制裝置

高速升溫時，配套的快速反應的高真空退火爐控制裝置，本控制裝置采用可編程溫度控制器。高性能設計，響應速度快。

可選配

進口干泵：抽速≥120L/min，極限真空度≤4pa，噪音小于52db；

進口全量程真空規：刀口法蘭接口，真空測量范圍5X10-7Pa到1atm

為了高速加熱、設備采用PID溫度控制，同時采用移相觸發技術保證試驗溫度。

    根據設備上的溫度控制器輸入參數，您也可以簡單輸入溫度程序設定和外部信號。另外還可以在電腦上顯示熱中的溫度數據。

    自適應熱電偶包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型

    可設定32個程序、256個步驟的程序。

    30A、60A、120A內置了SCR電路，所以范圍很廣。

設備配置

更多應用

1.電子材料

半導體用硅化合化的PRA（加熱后急速冷卻）

熱源薄膜形成·激活離子注入后硅化物的形成

2.陶瓷與無機材料

陶瓷基板退火爐

玻璃基板退火爐。

陶瓷張力、撓曲試驗退火爐。

3.鋼鐵和金屬材料

薄鋼板加熱過程的數值模擬。

爐焊接模擬

高真空熱處理（1000℃以下）

大氣氣體熔化過程

壓力下耐火鋼和合金的熱循環試驗爐

4.復合材料

耐熱性評價爐

無機復合材料熱循環試驗爐

5.其它

高溫拉伸壓縮試驗爐。

分段分區控制爐

溫度梯度爐

爐氣分析

超導陶瓷退火爐